サムスン、Helix Digital Infrastructureに10億ドルを投資

サムスン電子は、急増する生成AIワークロードと大規模言語モデル（LLM）の運用を支援するため、次世代データセンターインフラ企業であるHelix Digital Infrastructureに対し、総額10億ドル（約1,500億円規模）の戦略的投資を行う契約を締結しました。

本投資により、サムスンが誇る先端HBM（高帯域幅メモリ）および次世代CXL（Compute Express Link）モジュールと、Helix社の高効率冷却・光配線アーキテクチャが直接統合されます。これにより、従来比で電力消費を最大35%削減しつつ、データ転送遅延を大幅に短縮する新規格サーバーラックの共同開発が進められます。

両社は今回の資金拠出を通じて、アジアおよび北米地域における共同パイロットデータセンターの設立に着手します。サーバーラック内のシリコンフォトニクス統合や液冷ハイブリッド熱管理システムの標準化が重点項目として設定されています。

• シリコンフォトニクス相互接続 銅配線に代わる光伝送技術をチップ間通信に採用し、超高速データ処理を実現。
• 直接液冷（DLC）モジュール統合 高発熱HBMスタックに最適化された極冷プレートにより、PUE（電力使用効率）1.08以下を達成。
• CXLベースのメモリプール構築 複数のサーバーノード間でメモリを動的に共有し、AI推論コストを最大40%削減。

AIサーバー向けの電力需要が急伸するなか、データセンターの省エネ化は主要ハイパースケーラー各社にとって最優先課題となっています。サムスンは本提携を通じて、メモリ半導体供給にとどまらず、インフラ全体のプラットフォームプロバイダーとしての立ち位置を強固にする構えです。

Helix Digital Infrastructureの施設群は2027年第2四半期からの商用稼働を予定しており、世界の主要テック企業に向けた次世代インフラサービスの提供がいよいよ本格化します。